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泰凌微电子亮相CES2025斩获丰硕成果

更新时间:2025-01-15

  此次展会中,泰凌微电子的产品升级成为一大亮点,其产品从TLSR系列升级至T系列,正是技术创新的有力见证。新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升,为的各类产品中极具竞争力,可大幅延长设备的使用时间,减少更换电池球速体育的频率,为用户带来更加便捷的使用体验。而TL751X则凭借独特的高性能、多协议以及高集成度特质,采用先进的多核设计理念,集成了HiFi-5

泰凌微电子亮相CES2025斩获丰硕成果(图1)

  在AI产品云集的展会上,泰凌微电子的芯片产品更是成为了AI发展的重要助力。其TL721X及TL751X系列芯片增添了边缘AI运算能力,基于此构建的TL-EdgeAI平台,支持主流本地端AI模型,是功耗极低的智能物联网连接协议平台。TL721X的超低功耗满足了高性能需求,TL751X则凭借高性能、多协议且集成度高的特点,使蓝牙芯片突破传统,实现了自主学习与模型对接。结合泰凌微电子在低功耗领域的技术沉淀,该平台助力用户便捷整合AI功能,可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能音频、智慧医疗、位置服务、智能遥控、工业传感等领域,推动产业创新发展。

泰凌微电子亮相CES2025斩获丰硕成果(图2)

  如此出色的产品和技术展示,自然吸引了大量人气。CES 2025吸引了超过15万的行业精英与科技爱好者,泰凌微电子的展位前更是人潮涌动。众多国际企业纷纷前来泰凌微电子的展位进行拜访,对公司的Demo体验给予了高度评价。在Auracast广播音频技术演示中,其高质量音频传输、低功耗及多设备共享等优势,让拜访企业对音频共享的新可能性充满期待,尤其是TL751X芯片的超低延迟,被认为能极大提升音频同步体验。蓝牙信道探测的精准度与稳定性,也得到了高度认可,大家认为这将为蓝牙设备的安全定位与保密通信开辟新路径。三合一游戏演示凭借单加密狗实现多设备低延迟协同工作的便捷性,吸引了众多开发者的目光,他们对新款 SoC集成高速USB后支持更高报告率的潜力表示看好。Matter演示则展现了泰凌微电子在智能家居领域的深厚技术积累,不同层级的Matter解决方球速体育案及芯片的认证情况,让大家看到了构建可靠、安全物联网生态系统的坚实基础,对通过多种生态控制Matter设备的便捷操作也印象深刻。

泰凌微电子亮相CES2025斩获丰硕成果(图3)

  此次CES 2025展会的参展经历,泰凌微电子不仅与众多国际知名品牌公司拓展了合作空间,也进一步提升了公司在全球科技领域的知名度和影响力。新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的TL-EdgeAI发展平台,标志着泰凌微电子在融合机器学习人工智能软硬件技术、拓展AI端侧应用市场等方面取得实质性进展。目前,TL721X已步入量产筹备的关键阶段,预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段,并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估。而TL751X则凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势,已在市场中崭露头角。泰凌微将藉由TL-EdgeAI发展平台,将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中,实现与实际应用的紧密结合。TL-EdgeAI发展平台的发布将提升泰凌微电子产品在相关领域的竞争力,进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场,随着物联网技术的不断发展和普及,预计到2025年,全球物联网市场规模将达到1万亿美元,泰凌微电子有望在这一巨大的市场中占据重要份额,为未来的增长奠定坚实基础。

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